Тайваньская Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), крупнейший в мире производитель полупроводников, планирует приступить к перевозке и монтажу высокотехнологичного оборудования на своем втором заводе в штате Аризона (США) в середине 2026 года. Об этом сообщает японское агентство Nikkei со ссылкой на осведомленные источники.
Согласно планам компании, запуск серийного производства новейших микросхем по 3-нанометровому техпроцессу на этой площадке намечен на 2027 год. Источники агентства подчеркивают, что установка оборудования станет ключевым этапом для TSMC в реализации крупнейшего в истории компании зарубежного проекта.
Первый производственный комплекс TSMC за пределами Тайваня также находится в Аризоне. Завод уже перешел к выпуску части чипов для Apple и новейших процессоров Nvidia Blackwell AI. В настоящее время тайваньская компания реализует масштабную инвестиционную программу общей стоимостью $165 млрд, которая предусматривает возведение пяти заводов и одного научно-исследовательского центра на территории США.
TSMC рассчитывает, что в ближайшие годы около 30% ее самых современных микросхем будут производиться в Соединенных Штатах. Это соответствует стратегии компании по диверсификации производственных мощностей и снижению зависимости от площадок на Тайване, что особенно актуально в контексте растущей геополитической напряженности в регионе.
Переход к выпуску 3-нм чипов в США свидетельствует о готовности TSMC переносить критически важные технологические процессы за рубеж. 3-нанометровый техпроцесс относится к числу наиболее передовых в отрасли и применяется при производстве чипов для флагманских смартфонов, высокопроизводительных компьютеров и систем искусственного интеллекта.