В особой экономической зоне «Технополис Москва» открылся сборочно-испытательный комплекс мощностью до 200 тыс. микросхем в месяц

Резидент особой экономической зоны «Технополис Москва» запустил сборочно-испытательный комплекс (СБИК) с проектной мощностью до 200 тыс. микросхем в месяц. Предприятие займётся выпуском и тестированием сложной электронной компонентной базы, в том числе разработок российских дизайн-центров. Об этом сообщил заместитель мэра Москвы по вопросам транспорта и промышленности Максим Ликсутов.

Параметры проекта и ключевые технологии

Общая площадь введённых в эксплуатацию производственных помещений превышает 1200 кв м, включая чистые зоны, соответствующие международным стандартам качества. Объём инвестиций компании в проект составил свыше 300 млн руб. В рамках запуска комплекса создано 25 новых рабочих мест.

Одним из главных достижений площадки станет внедрение в России технологии сборки микросхем в полимерные корпуса. Эта технология позволит производить отечественные высокопроизводительные процессоры и специализированные вычислительные модули, применяемые в центрах обработки данных, телекоммуникационных системах и авиационной технике.

Второе стратегическое направление — производство полного цикла высоковольтной и СВЧ-электроники на основе нитрида галлия на кремнии. Этот материал используется для создания микросхем нового поколения: более компактных, мощных и энергоэффективных. Такие устройства востребованы в источниках питания, зарядных станциях, базовых станциях 5G и электротранспорте.

Контекст развития столичной микроэлектроники

По словам Максима Ликсутова, московское производство микроэлектроники активно развивается под руководством мэра Москвы Сергея Собянина. На базе особой экономической зоны «Технополис Москва» работает свыше 40 компаний, выпускающих микроэлектронную продукцию.

Новый комплекс компании ЗНТЦ (Зеленоградский нанотехнологический центр) призван ускорить выход стратегически важных продуктов на отечественный рынок. Это особенно актуально для российских дизайн-центров, которые сегодня сталкиваются с ограниченным доступом к современным технологиям сборки и тестирования микросхем.

Последние статьи

Related articles