Массовое производство памяти стандарта HBM4 переносится как минимум до конца первого квартала 2026 года. Причина — новые, более жёсткие технические требования Nvidia к памяти для графической платформы Rubin следующего поколения, а также стратегия компании по активному наращиванию поставок текущей архитектуры Blackwell. Об этом сообщает международное агентство рыночной аналитики TrendForce.
Почему производство HBM4 задерживается
Согласно отчёту TrendForce, Nvidia потребовала от поставщиков модулей HBM4 обеспечить пропускную способность выше стандарта JEDEC, а также выдвинула дополнительные требования к энергопотреблению и таймингам. Это решение дало производителям памяти — SK Hynix, Samsung и Micron — дополнительное время на доработку продукции под новые спецификации.
HBM4 (High Bandwidth Memory 4) — четвёртое поколение высокопроизводительной многослойной памяти, утверждённое JEDEC в апреле 2025 года. Новый стандарт представляет собой самый значительный архитектурный скачок за последние 10 лет. Ширина шины увеличена вдвое — с 1024 бит (HBM3/3E) до 2048 бит на стек. Пропускная способность одного стека должна достигать от 1,5 до 2 ТБ/с — это в 20–30 раз быстрее обычной памяти DDR5 в домашних ПК. Базовый кристалл (Base Die) впервые производится не по техпроцессу памяти, а по логическим техпроцессам (5 нм или 12 нм на фабриках вроде TSMC).
HBM4 предназначена исключительно для высокопроизводительного сегмента (Enterprise): ИИ-ускорителей и суперкомпьютеров. Для домашних ПК и игровых видеокарт этот стандарт не планируется.
Платформа Nvidia Rubin и её зависимость от HBM4
На конференции CES 2026 компания Nvidia представила новую платформу для ИИ-ускорителей — Rubin. Главный исполнительный директор Дженсен Хуанг заявил, что Nvidia не является крупнейшим в мире покупателем памяти, но как первый и единственный клиент HBM4 компания «выиграет от этого».
Rubin GPU станет первым и на какое-то время единственным потребителем HBM4. Платформа использует до 288 ГБ памяти HBM4 на GPU с полосой пропускания до 22 ТБ/с, а также новые версии межсоединения NVLink 6. Первые конфигурации Rubin GPU работают совместно с процессорами поколения Grace под общей когерентной шиной NVLink (до 900 ГБ/с на линк).
Nvidia подтвердила, что выпуск новых чипов идёт полным ходом, однако массовая доступность систем на базе Rubin задерживается именно из-за ограничений по памяти HBM4 и межсоединениям.
Влияние на конкурентов: AMD и Intel
Задержка HBM4 затронет не только Nvidia. Компания AMD полностью опирается на HBM-память для своих ускорителей. Серия Instinct MI300/MI350 использует HBM3/3E, а следующее поколение MI400 разрабатывается с учётом 432 ГБ памяти HBM4. Соответственно, отложенный выход HBM4 приведёт к сдвигам в графиках выпуска MI400.
Ускорители Intel Habana Gaudi 3 используют HBM2e (128 ГБ), и только к 2027 году ожидается Gaudi 4 «Jaguar Shores» с HBM4E. Поскольку Intel начнёт использовать HBM4 позднее конкурентов, перенос со стороны Nvidia, вероятно, не повлияет на её планы.
Большая часть потребительского рынка (игровые GPU, ПК) в любом случае не увидит HBM4 — для этих сегментов останется стандарт GDDR. На CES 2026 не было анонсов ни одного игрового GPU с HBM4.
Ситуация на рынке производителей памяти
Ведущие производители памяти продолжают демонстрировать образцы HBM4, совершенствуя свои решения в ответ на ужесточившиеся требования Nvidia.
Samsung занимает лидирующие позиции в разработке HBM4, внедрив 1-нм техпроцесс и применив передовые собственные технологии для создания базовых кристаллов. Ожидается, что это повысит скорость передачи данных, делая Samsung наиболее вероятным кандидатом на получение сертификации первым и потенциальное лидерство в поставках высокопроизводительных компонентов Rubin.
SK Hynix уже заключила контракты на поставку HBM и, вероятно, сохранит доминирующую долю на рынке HBM в 2026 году.
В связи с ожидаемым ростом спроса на продукты серии Blackwell из-за развития искусственного интеллекта, Nvidia в первой половине 2026 года может повысить целевые показатели поставок B300/GB300, увеличить заказы на HBM3e и пересмотреть график производства Rubin.
Перспективы рынка
Перенос запуска HBM4 даёт производителям памяти время на доработку дизайна под строгие спецификации Nvidia. Однако это также означает, что весь рынок HBM будет опираться на текущие решения HBM3/3E ещё как минимум год. В ближайшие месяцы ключевые игроки будут демонстрировать опытные образцы и вести переговоры о контрактных поставках.
Nvidia продолжает расширять поставки Blackwell и активно развивать Rubin. Это указывает на стремление компании плавно перейти на новую архитектуру, не теряя позиций в сегменте ИИ. Таким образом, хотя запуск HBM4 откладывается, он всё равно принесёт ожидаемые прорывные изменения — с небольшой задержкой. Аналитики считают, что этот временной промежуток даст индустрии возможность подготовиться к следующему этапу роста производительности.