В феврале 2026 года Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) начнет корпусировать микросхемы в полимерные корпуса. Производственная мощность новой линии составит до 100 тыс. микросхем в месяц. Об этом стало известно из презентации проекта, имеющейся в распоряжении CNews.
Площадка будет работать с пластинами 200 и 300 мм. Новая линия обеспечит корпусирование в форматах PBGA (wire bond) с количеством контактных площадок до 1 тыс., FC-BGA (flip-chip) до 2,5 тыс. КП и HFCBGA (flip-chip с теплораспределителем) до 8 тыс. КП. Площадь чистых помещений увеличена почти вдвое по сравнению с 2021 годом и достигла 1350 кв. м. Количество используемого оборудования составило 161 единицу.
Испытания технологии ЗНТЦ проводил с микросхемами компаний «Ангстрем», «МЦСТ», «НМ-Тех», «Миландр» и других производителей. Такие корпуса, по словам директора по развитию GS Nanotech Алексея Бородастова, востребованы для процессоров широкого применения — от бытовых устройств до систем управления автомобилями, самолетами и кораблями.
Проект ОКР стоимостью 1,4 млрд рублей
Запуск производства стал результатом завершенных опытно-конструкторских работ под названием «Разработка и серийное освоение технологий корпусирования высокопроизводительных микросхем в многовыводные полимерные корпуса». Работы стартовали в августе 2023 года, их общая стоимость составила 1,4 млрд руб., заказчиком выступил Минпромторг РФ.
Помимо создания самой линии корпусирования, в рамках ОКР была проведена разработка отечественного герметизирующего материала и материала для заливки — замена иностранных аналогов. В проекте участвовали несколько организаций: «Микрон» разработал технологию формирования слоев металлизации под шариковые выводы на контактных площадках кристаллов для пластин 200 мм, аналогичную технологию для пластин 300 мм создавала компания «СП Квант» (входит в «Росатом»). Разработкой материалов занимался ИПХФ РАН, а собственно технологией корпусирования и испытанием опытных образцов — ЗНТЦ.
Российский рынок корпусирования: импорт против локализации
По данным МИЭТ, российские производители занимают лишь 6% рынка микросхем в полимерных корпусах, остальные 94% приходятся на импорт. В настоящее время корпусированием в стране занимаются GS Group, «Микрон», МИЭТ также разрабатывает соответствующую технологию.
Алексей Бородастов считает, что заявленные мощности ЗНТЦ являются одними из крупнейших на рынке. Он полагает, что появление новой площадки расширит возможности российских предприятий по локализации высокотехнологичных стадий производства, включая корпусирование в сложные технологичные корпуса, и откроет новые перспективы для российских дизайн-центров.
Однако не все участники отрасли разделяют оптимистичный взгляд. Один из представителей рынка отметил, что в России уже построено значительное количество небольших фабрик по корпусированию в пластиковые корпуса — в частности, у НИИЭТ, «Микрона», «Миландра» и других компаний. Он указал, что из-за малых объемов эти производства не смогут конкурировать с ценами китайских фабрик. По его мнению, российские фабрики дублируют друг друга, поскольку владельцы конкурируют между собой и избегают кооперации, опасаясь зависимости друг от друга.
Эксперт объясняет ситуацию ошибками госпланирования. Вместо множества мелкосерийных предприятий, считает он, на бюджетные средства следовало построить две независимые мегафабрики, к которым бы обращались все российские заказчики. В будущем, по его прогнозу, сильные игроки поглотят слабых, и на рынке останется лишь несколько крупных производителей.
Опыт и достижения ЗНТЦ
Зеленоградский нанотехнологический центр обеспечивает полный цикл разработки и производства микросхем. Приоритетным направлением компании является развитие современных технологий и разработка перспективной высокотехнологичной продукции совместно с ведущими российскими научными и производственными организациями.
В 2025 году ЗНТЦ представил первый в стране литограф с разрешением 350 нм. В ближайшее время планируется начать поставки установок на российские микроэлектронные предприятия. Запуск линии корпусирования является следующим шагом центра в наращивании собственных производственных компетенций и расширении портфеля услуг для отечественной отрасли микроэлектроники.